443022, Самара, проезд Мальцева, 7
тел./факс: (846) 979-66-87, тел.: (846) 979-66-85
Контрактное производство » Возможности

Возможности контрактного производства

Мы распологаем более 15 000 кв.м. производственных и офисных площадей. Технологические возможности производства позволяют нам осуществлять автоматизированный монтаж компонентов размером от 0,6×0,3 мм² (0201) до 55×55 мм², а также BGA, mBGA, Flip Chips, CSP компоненты на печатные платы размером от 50 мм x 50 мм дo 508 мм x 460 мм. Благодаря применению нестандартных насадок, разработанных Siemens, возможно устанавливать самые сложные компоненты по индивидуальным требованиям заказчиков.

Автомат Siemens Siplace CF Автомат Siemens Siplace CF

Для установки компонентов используются современные немецкие установщики Siemens с комбинацией прецизионной одиночной головки и высокоскоростных револьверных головки, сочетающий в себе высокую точность позиционирования компонентов и высокую производительность. Производительность линии составляет 35 500 комп/час револьверных головок, и 1800 комп/час одиночной головкой. 

Пайка оплавлением припоя осуществляется в конвекционной печи фирмы REHM, с пятью зонами нагрева (4 зоны предварительного нагрева, 1 зона пикового нагрева) и зоной охлаждения. Каждая из зон нагрева оснащается верхним и нижним нагревательным модулем. Параметры зон нагрева в рабочей камере могут изменяться и контролироваться независимо друг от друга.

По желанию заказчика выполняется:

  • Ручной и автоматизированный DIP монтаж.
  • Рентгеноскопический, оптический контроль качества пайки.
  • Функциональный контроль изделий.
  • Отмывка печатных плат в установки струйной отмывки серии Compaclean III.
  • Автоматический контроль печатных плат в системе Mirtec MV-3L.
  • Нанесение влагозащитных покрытий на печатные платы.
  • Лазерная маркировка печатных плат, и любых других изделий.
  • Комплексное оснащение электронными компонентами и комплектующими.

 

Конвекционная печь