443022, Самара, проезд Мальцева, 7
тел./факс: (846) 979-66-87, тел.: (846) 979-66-85
Контрактное производство » Возможности

Возможности контрактного производства

Технологические возможности позволяют нам осуществлять автоматизированный монтаж компонентов размером от 0,6×0,3 мм² (0201) до 55×55 мм², а также BGA, mBGA, Flip Chips, CSP компоненты на печатные платы размером от 50 мм x 50 мм дo 508 мм x 460 мм. Благодаря применению нестандартных насадок, разработанных Siemens, возможно устанавливать самые сложные компоненты по индивидуальным требованиям заказчиков.

Автомат Siemens Siplace CF Автомат Siemens Siplace CF

Для установки компонентов используется автомат Siemens Siplace CF с комбинацией прецизионной одиночной головки и высокоскоростной 6-насадочной револьверной головки, сочетающий в себе высокую точность позиционирования компонентов и высокую производительность. Производительность установки компонентов составляет 9000 комп/час револьверной головкой, и 1800 комп/час одиночной головкой. Обе головки установлены на одном портале, обеспечивающем передвижение по осям X/Y

Пайка оплавлением припоя осуществляется в конвекционной печи серии Compact2, с пятью зонами нагрева (4 зоны предварительного нагрева, 1 зона пикового нагрева) и зоной охлаждения. Длина зон нагрева составляет 1800 мм. Каждая из зон нагрева оснащается верхним и нижним нагревательным модулем. Параметры зон нагрева в рабочей камере могут изменяться и контролироваться независимо друг от друга.

По желанию заказчика выполняется рентгеноскопический и/или оптический и/или функциональный контроль качества пайки, в том числе микросхем bga, с предоставлением отчета.

Конвекционная печь

НОВОСТИ КОМПАНИИ

18.10.2011
Добавлено новое оборудование
03.05.2011
Приобретено оборудование для мерной нарезки и зачистки проводов
19.01.2011
Добавлено новое оборудование для использования на предприятиях ОАО «РЖД»
Все новости